锡条使用方法

锡条是焊料中的一种产品。锡条可分为铅锡条和无铅锡条，用于电路板焊接。纯锡制造，润湿性好，流动性好，易锡。焊点明亮、饱满、无虚焊等不良现象。添加足够的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

无铅锡条

63/37锡条

锡条使用注意事项：

一、工作温度。SN6 B铅锡条建议工作温度250°C正负10°C；无铅锡条建议工作温度265°C正负10°C。高温锡条(主要用于线材或高频变压器等)工作温度400°C以上。

2.在峰值焊接过程中去除浮渣。浮渣是焊料表面剩余的氧化物，其产生率取决于温度和搅拌。焊料表面的搅拌流越高，形成的浮渣越多。还可在锡表面加入抗氧化剂，形成保护膜，减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化。因此，浮渣不需要经常清除。每天清除一次，只要不影响波浪的推动。将锡渣推到一个角落，加入还原粉，然后搅拌，将大部分锡渣还原为锡。

3.在峰值焊接中添加新的锡条。在峰值焊接过程中，锡的数量将继续减少。当减少到一定程度时，应及时添加新的锡条。为了保持锡的液位，减少锡的氧化，锡的波落差大大增加。

四、杂质Cu定期检测锡炉中焊锡的成分(无铅)。Cu超过其在Sn中固溶度后，Cu与Sn金属间化合物通常在两者之间形成Cu6Sn5.化合物的熔点为500°C因此，它以固态形式存在。Cu-Sn金属间化合物过多的存在会严重影响焊接质量。因此，铅工艺可采用比重排铜。锡炉温度降至1900万°C(锡铅焊料仍为液体)，搅拌焊料约1分钟，静置8小时以上，化合物漂浮在焊料表面，去除上层杂质。为了减少槽的数量和成本，渣可以在半个月或一个月左右去除一次。无铅焊料的比例小于锡铜，锡铜杂质会沉入锅底。因此，锡炉中焊料的成分应定期检测。当铜和铅接近较高允许标准时，应及时更换焊料。根据客户产量的不同，建议每4-6个月清理一次。

五、锡条锡渣多的原因

                   锡渣的产生是由多种因素引起的。它涉及设备和焊料(包括辅助耗材和设备)的质量、使用和维护。总之，各方都有自己的专业知识和目标，我相信我们一直在努力改进产品，并提出新的要求。

                   包括设备在内的设备影响很大。许多工厂往往不注意锡表面的高度。我们的锡厂对锡条的生产有一定的技术性。我认为工艺标准化、设备维护良好的工厂锡渣较少，所以工艺和设备是主要的。当然，焊锡的维护也是必要的。许多工厂只知道锡炉将于1月、1年和2年后投入锡炉。焊锡维修一般需要供应商的支持，需要定期对客户进行锡炉焊锡试验和调整。

           使用锡条时，如何处理锡渣过多？

1.峰焊中提到的锡渣过多，首先要区分锡渣是否正常。一般黑正常，豆腐锡渣异常。豆腐锡渣异常的原因如下:

（1）主要原因是峰值炉设备问题：目前市场上部分峰值炉设计不理想，峰值过高，峰值过宽，双峰值炉过近，选择旋转泵。当峰值过高时，当焊料从峰值脱落时，温度偏差较大，焊料与空气混合，导致氧化和半溶解，导致锡渣的产生。旋转泵没有采取预防措施，不断将锡渣压入炉中，连锁反应加剧了锡渣的产生。

(2)峰焊温度一般控制较低，一般为280°C正负5°C。这种温度是焊料过程中较基本的温度。低温锡不能很好地溶解，间接导致锡渣过多。

(3)人为关系，在适当的时候加锡条也很重要，较适当的时候加锡条总是保持锡面与峰面的距离较短。

(4)是否经常清理锡渣，使从峰顶掉下来的焊料尽快进入炉内，而不是留在锡渣上，加热不均匀也会导致锡渣过多。

(5)平时清洗也是关键。炉内杂质含量高也是锡渣过多的原因之一。