T贴片加工中的锡珠是如何产生的

T如何在贴片加工中产生锡珠？锡珠的现象是 T贴片加工的主要缺陷之一是锡珠的原因很多，不易控制，经常困扰电子加工厂。让我们介绍一下如何在贴片加工中产生锡珠？

1.锡膏印刷厚度和印刷量

焊膏的印刷厚度为 T如果锡膏太厚或太多，贴片加工中的一个主要参数很容易坍塌，导致锡珠的形成。PCBA在加工过程中制作模板时，模板的开口尺寸一般由焊盘的尺寸决定。一般来说，为了避免焊膏印刷过多，印刷孔的尺寸设计在相应焊盘接触面积的10%以下，这将在一定程度上减少锡珠现象。

2、回流焊

一般来说 T补丁加工的回流焊接工艺可分为预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热过程中，软膏内部会发生气化。当发生气化时，如果软膏中金属粉末的附着力小于气化产生的力，少量的焊接粉末会从焊盘上流下，甚至锡粉也会飞出。在焊接过程中，这部分焊接粉末也会熔化形成 T贴片加工中焊锡珠。

3、环境

T如当PCBA板材的储存环境过于潮湿或在潮湿的环境中储存时间过长，严重时甚至可以储存PCBA在真空袋中发现小水滴会影响这些水PCBA焊接效果较终导致锡珠的形成。

在电子加工厂 T影响锡珠加工的原因有很多，如钢网清洗， T贴片机重复精度、回流焊炉温度曲线、贴片压力等。