造成锡珠的主要原因及如何处理？

焊料膏的选择可以直接决定焊料的质量。焊料膏中成分和金属粉末的氧化程度和规格会影响锡珠的形成。

1.焊膏的金属材料成分。焊膏中金属材料的质量比约为88%~92%，当金属材料成分增加时，焊锡膏的粘度增加，可以合理有效地抵抗预热过程中气化形成的力。随着金属材料成分的增加，金属粉末排列紧凑，熔化时更容易熔化而不被吹走。此外，金属材料成分的改进也可能减少焊锡膏印刷后的凹陷，因此不易形成焊锡珠。

2.焊料膏的金属粉末氧化程度。焊料膏中的金属粉末氧化程度越高，焊接过程中融合的障碍物越大，焊料膏与焊盘和部件不易渗透，导致焊接性降低。研究表明，金属粉末的氧化与锡珠的出现率密切相关。通常，焊料膏中的焊料氧化程度控制在0.05较高极限值低于%.15%。

3.焊料膏中金属粉的规格。焊料膏中金属粉的粒径越小，焊料膏的整体面积越大，细粉的氧化程度越高，焊料珠研究表明，在选择细粒焊料膏时，更容易形成锡珠。

4.焊膏中的助焊剂量和助焊剂的特异性。焊剂过多会导致焊膏表面凹陷和锡珠。此外，当助焊剂的特异性较弱时，去除氧化的功能较弱，更容易导致锡珠。

5.其他注意事项。将焊锡膏从冰箱中取出，不回温直接使用，导致焊锡膏吸收水蒸气，提前预热时溅出，导致锡珠；PCB板材吸湿受潮，室内湿度过高，有风吹焊锡膏，焊锡膏加入过多稀释剂，机械设备搅拌时间过长等，都能促进锡珠的产生。