贴片加工规范要求及产生锡珠的原因

随着中国经济环境的日益发展，技术的不断改进和改进，贴片加工可能不太熟悉，事实上，它是一个敏感的部件，过程更复杂，所以你知道贴片加工的标准要求吗？锡珠的因素是什么？下面我们将详细了解贴片加工规范的要求和锡珠生产的原因。

【PCBA贴片加工需要遵守哪些操作规则？

PCBA是在PCB先通过 T上件，再经过DIP插件的生产过程将涉及许多精细复杂的工艺流程和一些敏感部件。如果操作不规范，会造成工艺缺陷或部件损坏，影响产品质量，增加加工成本。PCBA在贴片加工要遵守相关操作规则，严格按照要求操作。

1、在PCBA工作区域内不得有食品、饮料，禁止吸烟，不得放置与工作无关的杂物，保持工作台清洁整洁。

2、PCBA焊接表面不得用裸手或手指取出，因为手分泌的油会降低焊接性，容易出现焊接缺陷。

3、对PCBA部件的操作步骤减少到极限，以防止危险。在必须使用手套的装配区域，脏手套会被污染，必要时经常更换手套。

4、不能使用含有硅树脂的油脂涂层手或各种洗涤剂来保护皮肤，这会导致可焊性和涂层粘结性能的问题。有专门准备的PCBA可使用焊接表面的洗涤剂。

5、对EOS/ESD敏感元件及PCBA，必须使用合适的EOS/ESD识别标志，避免与其他部件混淆。此外，为了防止它们混淆。ESD及EOS必须在能控制静电的工作台上完成危及敏感元件的所有操作、装联和。

6、对EOS/ESD定期检查工作台，确认其能正常工作(防静电)。EOS/ESD部件的各种危险可能是由于接地方法不正确或接地连接部位的氧化物造成的，因此应特别保护第三线接地端的接头。

7、禁止将PCBA堆叠时，会造成物理损伤。组装工作面应配备各种专用支架，按类型放置。

在PCBA在贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，以保证产品的使用质量，减少部件损坏，降低成本。

【 T锡珠为什么会出现在加工贴片的过程中？

T锡珠现象是加工过程中生产的主要缺陷之一。由于其原因多，不易控制，经常困扰 T加工贴片工程技术人员。

一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，而且由于印刷板上元件密集，在使用过程中有短路的危险，从而影响电子产品的质量。锡珠的原因有很多，通常是由一个或多个因素引起的，所以我们必须逐一做好预防和改进，以更好地控制它。

2、锡珠是指一些大型焊料球在焊膏焊接前，由于坍塌、挤压等原因，焊膏可能超过印刷焊盘。焊接时，这些超过焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔化，并独立形成在元件本体或焊盘附近。

3、但大多数锡珠发生在片式元件两侧，以焊盘设计的片式元件为例。如上图所示，锡膏印刷后，如果锡膏超过，很容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔化后，锡珠不会形成。

然而，当焊料量较大时，组件粘贴压力会将锡膏挤压到组件本体（绝缘体）下，再次流焊时热熔化。由于表面能量，熔化的锡膏聚集成一个球，因此有上升元件的趋势，但这种力很小。相反，它被元件重力挤压到元件两侧，与焊盘分离，冷却时形成锡珠。如果元件重力大，挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。

四、根据锡珠形成的原因， T影响锡珠生产的主要因素有：

⑴钢网开口及焊盘图形设计。

⑵钢网清洗。

⑶ T贴片机的重复精度。

⑷回流焊炉温度曲线。

⑸贴片压力。

⑹焊盘外锡膏量。

以上关于“PCBA贴片加工需要遵守哪些操作规则？ T锡珠为什么出现在加工贴片的过程中？希望能帮助你了解贴片加工规范和锡珠产生的原因。