T钢网对锡珠的产生的影响

1、锡珠（Solder Balls）：丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确，使锡膏脏pcb。

2、锡膏在氧化环境中泄漏过多，吸收空气中水分过多。

3、加热不准确，太慢不均匀。

4、加热速度太快，预热范围太长。内容来自 pcba- t.cn

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不足。

7、颗粒小的锡粉太多。

8、助焊剂在回流过程中挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：焊盘或印刷线之间的距离为0.13mm锡球直径不得超过时间0.13mm，或者在600mm五颗锡珠不能出现在平方范围内。

锡桥（Bridging）：一般来说，锡桥的因素是锡膏太薄。包括锡膏中金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏易爆炸、锡膏颗粒过大、助焊剂表面张力过小。焊盘上锡膏太多，回流温度峰值太高。

焊锡珠现象是与焊膏及其工艺相关的较常见的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观，而且也埋下了产品可靠性的隐患。随着微间距技术和免清洗方法的发展，人们越来越迫切地要求使用无焊膏的 t工艺和材料 .pcba- t.cn

一般来说，焊锡珠产生的原因是多方面、全面的。可能是 t钢网的生产和开口、部件引脚和焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和安装压力。也可能是焊膏本身（如金属量、粒度、氧化、焊剂等）的原因，也可能是回流焊的工艺条件（如回流曲线）或材料的储存和应用不当，以及外部环境的影响。因此，找出去除锡珠的原因，并有效地控制它。这一点尤为重要。

1、 t钢网的设计和生产：一般来说，激光钢网制造商经常根据印刷板上的焊盘制作 t钢网，所以模板的开口是焊盘的大小。印刷锡膏时，很容易将锡膏印在阻焊膜上，从而在回流过程中产生锡珠。根据经验，钢网开口比实际焊盘尺寸减少10% 或改变开口形状，适当减少模板厚度，以减少锡珠产生的可能性。下图是几种常见的防锡珠开口形状： .pcba- t.cn

2、除了 t除了钢网的设计和形状因素。还必须考虑模板的生产。1.实现高百分比焊膏释放的模板可以更好地避免坍塌，从而减少锡珠的产生。为了获得高百分比的锡膏释放能力，模板的开孔壁必须具有较高的光滑度，因此较好选择开孔壁非常光滑的技术。惠君达 t钢网现在用激光切割，物理抛光后，孔壁光滑无毛刺。https:// .pcba- t.cn/

3、元器件引脚和焊盘的可焊性：元器件及pcb在制造过程中，使用活性焊剂，或储运管理不当，导致部件脚和金属沉积层积累过多的金属氧化物，流动会消耗部分焊膏焊剂中的活性成分，改变焊料合金粉与焊剂的比例，相应降低焊接能力对锡珠的控制，导致锡珠的产生。https:// .pcba- t.cn/

3、印刷工艺不当：无论是接触印刷还是非接触印刷，都要求印刷锡膏图形准确、清晰、完整，印刷对准不良，圆顶焊料凸点，锡膏涂层过厚，会导致锡珠症状加重。

PCBA生产工艺包括： T贴片加工/进料加工/ T加工/pcba贴片/pcba包工包料/PCBA来料加工厂/来料加工厂/DIP插件加工/手工后焊/功能/功能维护等PCBA制造工艺。