锡珠产生的常见原因有哪些？

锡珠是再流焊中常见的焊接缺陷，主要发生在快速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。锡珠的常见原因如下。

(1)再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不足，不满足温度或时间要求，焊剂不仅活性低，挥发性低，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能上升到焊料表面，不能提高液体湿度，容易产生锡珠。解决方案是使预热温度为120~150℃适当延长时间。其次，如果预热区温度上升过快，达到平顶温度的时间过短，焊膏中的水和溶剂不会完全挥发。当达到再流焊温度区时，水和溶剂可能会沸腾并溅出锡珠。因此，应注意加热速度。锡珠容易产生，影响预热焊料的湿度。随着温度的升高，液体焊料的湿度会显著提高，从而减少锡珠的产生。然而，如果再流焊温度过高，零件、印刷板和焊盘将受损。因此，应选择适当的焊接温度，使焊料具有良好的湿度。

(2)焊剂不起作用。焊剂的作用是去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，从而提高液体焊料与焊盘和部件引脚(焊端)之间的润湿性。如果涂上焊膏后放置时间过长，焊剂容易挥发，会失去焊剂的脱氧效果，液体焊料的润湿性会变差，再次流焊时必然会产生锡珠。解决方案是:选择工作寿命超过4h或尽量缩短放置时间。

(3)模板开口过大或变形严重。如果锡珠总是出现在同一位置，则需要检查金属板的设计结构。模板开口尺寸精度不能满足要求。由于焊盘较大，表面材料较软(如铜模板)，焊膏外观轮廓不清晰，相互桥接。这种情况主要发生在焊盘泄漏的细间距设备中，流焊后难免会导致脚间大量锡珠。解决方案是：根据不同的形状和中心距离，选择合适的模板材料和模板生产工艺，确保焊膏的印刷质量，减少模板的开口尺寸，严格控制模板生产工艺，或采用激光切割加电抛光方法。

(4)贴片时放置压力过大。如果放置压力过大，可以将焊膏挤压到焊盘外。如果焊膏涂得厚，放置压力过大，更容易将焊膏挤压到焊盘外，流焊后必然会产生锡珠。解决办法是控制焊膏厚度，降低贴片头的放置压力。

（5）软膏含有水。如果软膏从冰箱中取出，直接打开盖子，由于温差大，水蒸气凝结，再次焊接时容易引起水沸腾飞溅，形成锡珠。解决方案是：从冰箱中取出后，通常应放置在室温下4h密封筒内焊盘温度达到环境温度后，开盖使用。

（6）印刷板不干净，使焊膏残留在印刷板表面和通孔中。解决办法是加强生产过程中操作人员和工艺人员的责任感，严格遵守工艺要求和操作程序，加强工艺过程的质量控制。

(7)非接触式印刷或印刷压力过大。模板和非接触式印刷PCB之间有一定的间隙。如果刮刀压力控制不好，模板下的焊膏很容易到达PCB焊接后，表面的非焊盘区域必然会产生锡珠。解决方案是：如无特殊要求，应采用接触式印刷或降低印刷压力。

(8)焊剂失效。如果贴片再流焊时间过长，由于焊料颗粒氧化、焊剂变质、活性降低，焊膏将不再流动，产生焊球。解决办法是选择使用寿命长的焊膏(至少4)h）。