PCBA加工为什么会产生锡珠

在PCBA锡珠有时会在加工过程中产生，这是电子加工的缺陷，通常很容易出现 T在贴片加工等生产过程中。对于一家致力于提供优质服务的加工企业，需要解决所有不良加工现象。要解决一个问题，我们必须首先了解它的原因。锡珠的原因是什么？以下专业PCBA简单分享广州佩特科技加工厂 T锡珠的原因是什么？

一、锡膏的选择

1、金属含量

锡膏中的金属含量和质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效抵抗 T焊接预热过程中的蒸发力。随着金属含量的增加，金属粉末排列紧密，熔化时更容易结合而不被吹走。

2.氧化金属粉末

锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接时金属粉末的结合阻力越大，锡膏与锡膏的结合阻力越大PCBA焊盘和贴片不易渗透，导致可焊性降低。

金属粉末的大小

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的整体表面积越大，细粉氧化程度越高，焊珠现象加剧。

4.助焊剂的量和活性

焊剂过多会导致锡膏局部坍塌，导致锡珠。当焊剂活性不足时，氧化部分不能完全去除PCBA锡珠出现在加工过程中。

5.其他注意事项

若锡膏不回温， T贴片的预热阶段会飞溅，导致锡珠，PCBA基板潮湿，室内湿度过高，有风吹锡膏，锡膏加入过多稀释剂，机器搅拌时间过长。

二、钢网生产及开口

1、开口

在钢网开口过程中，根据直接焊盘的大小开口 T锡膏也可能印在组焊层上，导致锡珠的出现。

2、厚度

百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏倒塌，从而产生锡珠。

三、贴片机的贴装压力

如果粘贴过程中压力过高，锡膏很容易被挤压到元件下的阻焊层上，锡膏在回流焊接周围形成锡珠。

四、炉温曲线的设置

一般锡珠都在过PCBA锡膏、PCBA贴片元件的温度上升到120~150℃在此期间，元件的热冲击必须在回流过程中减少。目前，锡膏中的焊剂开始蒸发，使小颗粒金属粉分别运行到元件下，在加流过程中运行到元件周围形成锡珠。