T贴片加工中锡珠产生的原因及对策

T锡珠贴片加工的原因及对策

锡珠是再流焊的常见缺陷之一，不仅影响外观，还会造成桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件的一侧，通常是独立的大球形；另一种现在IC引脚周围是分散的小珠状.锡珠产生的原因有很多，分析如下:

1.1.如果温度曲线不正确，再流焊曲线可分为预热、保温、再流和冷却.预热和保温的目的是制造PCB表面温度为60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以减少PCB以及零件的热冲击，主要是为了保证焊锡膏溶剂部分的挥发，避免因溶剂过多而飞溅，导致焊锡膏冲出焊盘形成锡珠。

解决方案：注意加热速率，采用适度预热，使大多数溶剂挥发有良好的平台。

锡珠

1.2.焊膏的质量

1.2.1.焊膏中的金属含量通常是(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而导致飞珠。

1.2.2.焊膏中水蒸气和氧含量的增加也会导致飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果恢复时间不保证，水蒸气就会进入；此外，焊锡膏瓶的盖子每次使用后都要盖紧。如果不及时盖紧，也会导致水蒸气进入。

模板上印制的焊锡膏完成后，剩余部分应单独处理。如果放回原瓶，瓶内的焊锡膏会变质，产生锡珠。

解决方案：选用优质焊锡膏，注意焊锡膏的储存和使用要求。

锡膏

1.3.印刷和贴片

1.3.1.在焊料膏的印刷过程中，由于模板和焊盘的偏移，如果偏移过大，焊料膏会浸泡在焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外，不良的印刷工作环境也会导致锡珠的产生，理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅。

解决方案：仔细调整模板夹，防止松动.改善印刷工作环境。

1.3.2.Z轴在贴片过程中的压力也是锡珠的重要原因，但往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头根据元件厚度定位。如果Z轴高度调整不当，元件将粘贴PCB焊接过程中形成锡珠.锡珠的尺寸在这种情况下稍大一些。

解决方案：重新调整贴片机的Z轴高度。

1.3.3.模板的厚度和开口尺寸.如果模板厚度和开口尺寸过大，会增加焊锡膏的用量，导致焊锡膏流出焊盘，尤其是化学腐蚀引起的触板.

解决方案：选择适当厚度的模板和开口尺寸设计，一般开口面积为焊盘尺寸90℅。

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