贴片加工规范要求及产生锡珠的原因

随着我国经济环境的不断发展和技术的不断改进，贴片加工可能并不熟悉。事实上，它是一个更复杂的敏感部件，所以你知道贴片加工的标准要求吗？锡珠的因素是什么？下面我们将详细了解贴片加工规范的要求和锡珠生产的原因。

【PCBA贴片加工应遵守哪些操作规则？

PCBA是在PCB先通过 T上件，再经过DIP插件的生产过程将涉及许多精细、复杂的过程和一些敏感部件。操作不规范，会造成工艺缺陷或部件损坏，影响产品质量，增加加工成本。PCBA贴片加工应遵守相关操作规则，严格按要求操作。

1、在PCBA工作区域内不得有食品、饮料、吸烟、与工作无关的杂物，保持工作台清洁。

2、PCBA裸手或手指不得取出焊接表面，因为手分泌的油会降低焊接性，容易出现焊接缺陷。

3、对PCBA将零件的操作步骤降到极限，防止危险。必要时经常更换脏手套。

4.含硅树脂的油涂层手或各种洗涤剂不能用来保护皮肤，这将导致可焊性和涂层粘结性。特别准备PCBA洗涤剂可用于焊接表面。

5、对EOS/ESD敏感元件及PCBA，必须使用合适的EOS/ESD识别标志，避免与其它部件混淆。另外，为了防止混淆。ESD及EOS所有危及敏感元件的操作，所有危及敏感元件的操作，安装和。

6、对EOS/ESD定期检查工作台，确认其正常工作（防静电）。EOS/ESD部件的各种危险可能是由于接地方法不正确或接地连接部件的氧化物造成的，因此应特别保护第三线接地端的接头。

7、禁止将PCBA堆叠时会造成物理损伤。组装工作面应配备各种专用支架，按类型放置。

在PCBA严格遵守这些操作规则，正确操作，以保证产品的使用质量，减少零件损坏，降低成本。

【 T为什么锡珠出现在加工贴片的过程中？

    T锡珠现象是加工过程中生产的主要缺陷之一。由于原因多，不易控制，经常困扰 T加工贴片工程技术人员。

1.锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧，有时出现在贴片上IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，而且由于印刷板上部件密集，在使用过程中存在短路的危险，从而影响电子产品的质量。锡珠的原因有很多，通常是由一个或多个因素引起的，所以我们必须逐一预防和改进，以更好地控制它。

2.锡珠是指由于坍塌、挤压等原因，焊膏焊接前可能超过印刷焊盘。焊接时，这些超过焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔化，并独立形成在元件本体或焊盘附近。

3.但大多数锡珠发生在片式元件的两侧，以焊盘设计的片式元件为例。如上图所示，锡膏印刷后，如果锡膏超过，很容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔化后，锡珠不会形成。

然而，当焊料量较大时，组件粘贴压力将锡膏挤压到组件本体（绝缘体）下，再次流焊时热熔化。由于表面能量，熔化的锡膏聚集成一个球，因此有上升元件的趋势，但这种力很小。相反，它被元件的重力挤压到元件的两侧，与焊盘分离，冷却时形成锡珠。如果元件重力较大，挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。

四、根据锡珠形成的原因， T影响锡珠生产的主要因素有：

⑴钢网开口及焊盘图形设计。

⑵钢网清洗。

⑶ T贴片机的重复精度。

⑷回流焊炉温度曲线。

⑸贴片压力。

⑹焊盘外锡膏量。

以上关于“PCBA贴片加工应遵守哪些操作规则？ T为什么锡珠出现在加工贴片的过程中？希望能帮助您了解贴片加工规范和锡珠产生的原因。