T加工锡膏印刷步骤及工艺要求

为了规范 T车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷质量， T加工厂制定了以下工艺指南，适用于港口 T车间锡膏印刷。工程部负责制定和修改本指南；制造部和质量部负责制定和改进不良工艺，确保良好的印刷质量。

一、 T锡膏印刷工艺中使用的工具及辅料：

1，印刷机2，PCB钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀

二、 T锡膏印刷步骤

一、印刷前检查

1.检查待印刷的PCB板材的正确性；1.检查待印刷的PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢；1.3.检查钢网是否与PCB一致性，张力是否符合印刷要求；1.4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔，用无尘纸和酒精擦拭钢网，用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离；1.检查使用的锡膏是否正确，注：注意回温时间、搅拌时间、无铅与有铅的区别等。

2， T锡膏印刷

2.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK；2.2将干净的刮刀组装在印刷机上；2.3用锡膏搅拌刀在钢网上加锡膏，首次加锡膏高度为1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB两侧比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两小时加一次锡膏，锡量约100G；2.4放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面检查，印刷质量OK后，通知IPQC第一次检查，确认印刷质量无异常后，通知生产线操作员开始生产；2.5在正常印刷过程中，操作人员应每半小时检查一次印刷效果，检查是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果；2.6每印刷5PCS，如果钢网需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次；2.7如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良，通知技术人员调试；清洗印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止划伤PCB表面线，金手指PCB，避开金手指，用无尘纸和少许酒精反复擦拭，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏OK；2.8在正常印刷过程中，应定期检查锡膏是否溢出，并收集溢出的锡膏；2.9生产后，回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》对工装夹具进行清洗；

3.锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等，3.2 锡膏印刷厚度-0.02mm～ 0.04mm；3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；