无铅锡线焊接时锡点判断标准及相关问题解答

无铅锡线是符合环保标准的锡线。焊接过程中锡点的效果实际上是行业标准。以下是焊接锡点的判断标准及相关问题总结如下：

一、首先标准的锡点的判断，焊锡点要满足以下条件方为达到标准：

无铅焊锡丝

(1)锡点成内弧；

(2)锡点应圆润、光滑、无针孔、无松香渍；

(3)有线脚，线脚长度为1-1.2mm之间；

(4)零件脚外形可见锡流散性好；

(5)锡包围整个上锡位和零件脚。

无铅锡线焊点

二、焊点出现以下情况属于不标准锡点：

(1)虚焊:看似焊接实际上没有焊接，主要有焊盘和引脚污垢或助焊剂，加热时间不够。

(2)短路:脚与脚之间多余的焊锡连接有脚部件短路。另一种现象是，由于检查人员使用镊子和竹签操作不当，脚与脚接触短路，包括残留锡渣，脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

焊锡丝焊接

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，无法完全覆盖零件铜皮，影响连接固定。造成这种现象的原因有锡线直径过细、烙铁头尺寸不当、操作人员操作技术不熟练等。

无铅锡线由99.3的锡和0.7.无铅锡线焊接时的焊点由铜和助焊成分组成：

1.无铅锡线上锡后产生黄色焊点:这种现象是由于焊锡温度过高造成的。应立即检查烙铁头的温度和温度控制器是否有故障。(特别说明:无铅锡线的焊点比铅锡线稍微黄一点是正常的。

焊接无铅锡线

2、用无铅锡线焊接元件时，锡后焊点不均匀：主要现象是焊点整体形状不变，但焊点表面呈砂状突出表面；此时，应注意晶体：焊料中的金属成分必须定期检查。供应商或委托第三方检验机构对产品进行抽样，以检查焊丝在生产过程中是否为锡，铜比是否不平衡。二是检查锡渣：焊接过程中，无铅锡线锡液中含有锡渣，导致焊点表面砂状突出，注意外来物质，可能是PCB板上的角料、绝缘材料等隐藏在零件脚内，在焊接过程中会因杂质的存在而产生影响。

3.锡后焊点表现在以下两个方面:

(1)上锡一段时间后，焊点颜色变暗，主要是焊点氧化正常造成的。

（2）锡后焊点为灰色，必须定期检查无铅锡线中的金属成分是否符合标准；此外，当有机酸焊剂在热表面或残留时间过长时，建议焊接后立即清洗。