无铅波峰焊操作与锡渣问题解决方法

无铅峰焊工作时，焊锡处于熔化状态，表面氧化等金属元素(主要是Cu）产生一些残渣是不可避免的，但如果锡渣过多，就是一个故障问题，需要分析和解决。广盛德峰焊将分享无铅峰焊的问题和操作解决方案。

1、在无铅峰焊过程中，应严格控制炉温。应经常用温度计测量炉内温度，并评估炉内温度的均匀性。炉内四个角落是否与炉中心温度一致，较佳建议偏差应控制在5℃其中。需要注意的是，不能只看峰值炉上仪器的显示温度，因为仪器的显示温度通常与实际炉温度有偏差。这种偏差与设备制造商和设备的使用时间有关。

二、无铅峰焊峰高度的控制，不仅对焊接质量非常重要，对减少锡渣也非常有帮助。调整峰值不宜过高，一般不得超过印刷电路板厚度方向的1/3，即峰值顶部应超过印刷电路板焊接面，不得超过元件面。此外，波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。原则上，峰值越高，与空气接触的焊锡表面越大，氧化越严重，锡渣越多。如果峰值不稳定，液体焊锡很容易将空气带入熔化焊锡，加速焊锡的氧化。

3、有必要经常清洁锡炉表面。否则，从山顶上掉下来的焊落在锡渣表面，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态。这种恶性循环也会导致锡渣过多。

每天/每次开机前，应检查锡条的加入高度。不要先打开峰值，而是加入锡条，使锡炉中的焊锡达到较满状态。然后打开加热装置熔化锡条。由于锡条的熔化会吸收热量，此时炉内温度非常不均匀，应等到锡条完全熔化，炉内温度达到均匀状态。及时补充锡条有助于减少焊接面与焊接面之间的高差，即减少焊接峰与空气的接触面积，减少锡渣的产生。

5、在峰值焊接过程中，印刷电路板表面的铜和电子元件引脚上的铜将不断溶解在熔融焊锡中。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC因此，它以固态形式存在。因为化合物的密度是8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊度为8.80g/cm因此，化合物通常会出现 漂浮在液体焊锡表面。当然，由于峰值的驱动，一些化合物会进入焊锡。因此，排铜的工作非常重要。

方法如下：停止峰值，锡炉加热装置正常运行，首先清理锡炉表面的各种残留物，露出汞镜状态。然后将锡炉温度降低到190-2000oC，然后用铁勺等工具搅拌焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部Cu-Sn然后静置3-5静置3-5小时。由于Cu-Sn化合物密度小，静置后Cu-Sn化合物自然会漂浮在焊锡表面，此时表面可以用铁勺等工具使用Cu-Sn清理化合物。以上方法可排除部分铜。但是，如果焊锡含铜量过高，应考虑清炉。根据生产情况，每半年或一年清炉一次。

6、抗氧化油是一种高闪点碳氢化合物。它可以漂浮在液体焊料表面，将液体焊料与空气隔离，从而减少焊料氧化的机会，然后减少锡渣。一般来说，使用抗氧化油可以减少约70%的锡渣。请联系供应商使用抗氧化油的具体方法。