为什么PCB板上会有锡珠？

PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因，供大家参考。

在PCB离开液体焊锡时，线路板很容易形成锡珠。这是因为在PCB当板与锡波分离时，它们会被拉成锡柱。然而，当锡柱断裂并落回锡缸时，焊锡会溅出，焊锡会落下PCB锡珠在板上形成。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意降低锡的降落高度。降落高度小有助于减少锡渣和溅锡。

锡珠形成的第二个原因是PCB如果线路板和阻焊层中挥发性物质的释放。PCB如果线路板通孔的金属层上有裂缝，这些物质加热后挥发性气体会从裂缝中逸出PCB锡珠形成在线路板的元件表面。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂残留在部件下或部件下PCB电路板与搬运器（选择性焊接托盘）之间。如果焊剂未能完全预热，则在PCB在接触锡波之前，电路板会产生溅锡，形成锡珠。因此，应严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

这就是PCB板上锡珠的三个原因，当然，还有很多其他小原因也会导致锡珠，但随着科学技术的发展，技术人员也开始有丰富的经验，这些经验也可以快速帮助技术人员找到应对方法，这可能是科学和知识的魅力。