当焊锡膏引起锡珠是什么原因？

锡膏通常含有金属(90士)0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而导致飞珠。锡珠是一种可能导致短路的缺陷，可以通过减少沈淀印刷电路板(PCB)锡膏的数量大大降低。焊锡膏造成锡珠的原因是什么？以下是深圳雅拓莱制造商的工作人员：

锡膏活性低或部件可焊性差。锡膏熔化后，表面张力不同，也会导致焊盘润湿力不均匀。两个焊盘的锡膏印刷量不均匀。由于锡膏吸热量增加，熔化时间滞后，时间滞后，润湿力不均匀。

解决方案：

选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，当从冰箱中取出，且没有足够的升温时间时，会导致水蒸气的进入;焊膏瓶的盖子，每次使用后应盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分，应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。

因此，应仔细调整模板细调整，不应松动。此外，印刷工作环境差也会导致锡珠的产生。理想环境的温度是25士3℃，50%~65%的相对湿度。

贴片过程中Z轴的压力是锡珠的重要原因，往往不受人们的重视。有些贴片机是因为Z轴头是根据元件的厚度定位的，所以会导致元件粘贴PCB在最后一刻，锡膏被挤压到熄盘外，这部分锡膏显然会导致锡珠。在这种情况下，锡珠的尺寸稍大，通常只需要重新调整Z轴高可以防止锡珠的产生。