造成锡珠的主要原因及如何处理？

焊料膏的选择可以直接决定焊料的质量。焊料膏中的金属材料成分、金属粉末的氧化程度和规格都会影响锡珠的形成。

1、焊锡膏的金属材料成分。焊锡膏中金属材料的质量比约为88%~92%，当金属材料成分提升时，焊锡膏的粘稠度提升，能合理有效的抵御提前预热过程中气化形成的力。金属材料成分的提升，使金属粉末排序紧凑，使其在熔解时更易于相融而不被吹散。除此之外金属材料成分的提升也有可能降低焊锡膏印刷后的“凹陷”，所以，不易形成焊锡珠。

2、焊锡膏的金属粉末氧化度。焊锡膏中的金属粉末被氧化情况越高，在电焊时相融的阻碍就越大，焊锡膏与焊盘及元器件相互之间就不易浸润，从而引发焊接性降低。研究表明：金属粉末被氧化的情况与锡珠的出现率度密切相关。通常，焊锡膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05较高极限值低于%0.15%。

3、焊料膏中金属粉末的规格。焊料膏中金属粉末的粒径越小，焊料膏的整体面积越大，导致细粉末的氧化程度越高，导致焊料珠的加重。研究表明，在选择细粒焊料膏时，更容易形成锡珠。

4、焊膏中的助焊剂量和助焊剂的特异性。过多的焊剂会导致焊膏表面凹陷，从而产生锡珠。此外，当助焊剂的特异性较弱时，去除氧化的功能较弱，更容易导致锡珠。

5、其他注意事项。将焊锡膏从冰箱中取出，不经回温直接使用，导致焊锡膏吸收水蒸气，提前预热时溅出焊锡膏，造成锡珠；PCB板材吸湿受潮，室内湿度过高，有风吹焊锡膏，焊锡膏加入过多稀释剂，机械设备搅拌时间过长等，都能促进锡珠的产生。